通过理论联系实际，提高学生应用技术的理论水平，使学生理解LED的发光原理和半导体材料的发光条件以及材料体系，理解LED光取出的影响因素和光取出方法，掌握LED芯片制造技术的相关概念、封装步骤与测试参量，初步掌握LED驱动与控制、散热、光学设计等技术，初步掌握LED光源在照明、汽车照明、路灯、隧道照明、LCD背光源、植物补光、医疗等方面的开发与应用，为将来从事半导体照明技术相关领域工作打下良好的基础。

• 第一章 绪论
  • 绪论
• 第二章 LED的发光原理
  • 2.1 晶体与缺陷
  • 2.2 能带、跃迁与杂质
  • 2.3 半导体PN结及其特性
  • 2.4 注入载流子的复合、异质结、量子阱
• 第三章 LED材料体系
  • 3.1 LED发光条件与材料
  • 3.2 典型的LED材料
• 第四章 LED的光取出
  • 4.1 影响LED光取出效率的因素
  • 4.2 提高LED的出光效率（1）
  • 4.3 提高LED的出光效率（2）
• 第五章 LED芯片制造技术
  • 5.1 LED外延片制程概述与衬底
  • 5.2 LED外延生长
  • 5.3 LED芯片的制造技术
• 第六章 LED封装技术
  • 6.1 LED封装概述
  • 6.2 LED封装工艺
  • 6.3 LED封装设备与封装材料
• 阶段测试一
• 阶段测试二
• 第七章 白光LED
  • 7.1 白光LED概述
  • 7.2 多基色体系
• 第八章 LED器件的性能
  • 8.1 光度学和辐射度学参量
  • 8.2 电学参量
  • 8.3 物体的颜色与特征
  • 8.4 表色系统
  • 8.5 色度学参量
• 第九章 LED的测试
  • 9.1 LED测量参数与标准
  • 9.2 LED光特性测试
  • 9.3 积分球及其应用
  • 9.4 LED热特性
  • 9.5 LED热阻的测量
• 第十章 LED的光学设计
• 阶段测试三
• 第十一章 LED照明驱动与控制
  • 11.1 LED驱动的特点与联结方式
  • 11.2 典型的LED驱动器及其应用
  • 11.3 典型DCDC变换电路
  • 11.4 PWM控制调光技术
  • 11.5 相控调光与ZigBee调光
• 第十二章 LED灯具的散热
  • 12.1 热量对LED性能的影响
• 12.2 LED灯具的散热
• 第十三章 LED照明应用
  • 13.1 中小功率LED灯
  • 13.2 大功率LED灯
  • 13.3 LED背光源
  • 13.4 LED汽车照明应用
  • 13.5 LED的非视觉应用
• 阶段测试四